Xorte.pl

Nowo opracowana technika otwiera drogę do jeszcze lepszych ogniw perowskitowych. Te mogą całkowicie przyćmić inne panele słoneczne wykorzystywane dzisiaj powszechnie. Mianem perowskitów określa się klasę materiałów o podobnej strukturze, wykazującą niezwykłe właściwości, takie jak nadprzewodnictwo i magnetooporność. Perowskity uważa się za przyszłość ogniw słonecznych i przewiduje się, że będą one odgrywać ważną rolę w akumulatorach pojazdów elektrycznych nowej generacji, czujnikach i laserach. Nowo opracowane rodzaje perowskitów mogą zapoczątkować kolejną rewolucję energetyczną. Niezwykłe perowskity Naukowcy z Lawrence Berkeley National Laboratory opracowali […]

Pomysł wykorzystania DNA do przechowywania danych nie jest niczym nowym. Jeżeli tę technologię uda się skomercjalizować, może ona zrewolucjonizować wiele branż. Właśnie udało się zrobić kolejny ważny krok w tym kierunku. Szacunki ekspertów wskazują, że do 2025 roku ludzkość będzie dziennie produkować 463 eksabajty danych, co odpowiada 212 765 957 płytom DVD. To naprawdę sporo. A przecież istniejące systemy magazynowania danych nie są doskonałe, a tym bardziej trwałe. To poważny problem, który będzie się tylko pogłębiał. Jest pomysł, jak można […]

Zakończyła się konferencja AMD z okazji wirtualnych targów Computex 2021. W jej trakcie firma zaprezentowała wiele nowości, z czego jedną jest technologia 3D Chiplet, który trafi do odświeżonych Ryzenów 5000 i przyniesie kolejne wzrosty wydajności w grach.AMD na dzisiejszej konferencji z okazji Computex 2021 zaprezentowało wiele nowości, w tym między innymi konkurencję dla NVIDIA DLSS w postaci FidelityFX Super Resolution (FSR) czy też mobilne układy graficzne z serii Radeon 6000M. Ciekawą nowością jest też technologia 3D Chiplet, która wkrótce zostanie wprowadzona w odświeżonej serii procesorów AMD Ryzen 5000. Rozwiązanie ma przynieść znaczący wzrost wydajności w grach. AMD 3D Chiplet - co to? AMD 3D Chiplet zostało zaprezentowane na przykładzie zmodyfikowanego procesora Ryzen 9 5900X. Ten wyposażony został w nowe pamięci 3D V-Cache L3, w których - oprócz standardowych 32 MB - pojawiły się jeszcze 64 MB w postaci dodatkowego stosu. Stało się to możliwe właśnie za sprawą technologii 3D Chiplet, która pozwala na zastosowanie pionowego stosu 3D, który zwiększa ilość pamięci cache L3. Według AMD każdy chiplet 3D może być wyposażony w nawet 96 MB pamięci podręcznej, co przekłada się na 192 MB dla całego procesora. Połączenie między pamięciami a blokami CCD realizowane jest za pomocą krzemowych połączeń miedzianych (TSV). AMD zapewnia, że budowa 3D pozwala na 200-krotne zwiększenie ich gęstości i 3-krotną poprawę wydajności tych połączeń. AMD 3D Chiplet Technology: A packaging breakthrough for high-performance computing. AMD (@AMD) June 1, 2021 AMD zaprezentowało działanie technologii 3D Chiplet na bazie wspominanego już procesora Ryzen 9 5900X z dodatkowymi 64 MB pamięci cache L3. W grze Gears 5 pozwolił on na poprawę liczby wyświetlanych klatek na sekundę o 12%, ze 184 do 206 fps-ów, w porównaniu z jego standardową wersją. Z kolei w Monster Hunter World poprawia to aż 25%. Średnio wydajność w grach ma być lepsza o około 15%., Produkcja odświeżonych Ryzenów 5000 z pamięciami 3D V-Cache L3 ma ruszyć jeszcze w tym roku. Zobacz: NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti i RTX 3070 Ti już oficjalnie. Jest drogo Zobacz: Procesory AMD Ryzen 7000 Raphael będą miały nietypowy rozpraszacz ciepła

Spis treści:1. RAPORT BIEŻĄCY2. MESSAGE (ENGLISH VERSION)3. INFORMACJE O PODMIOCIE4. PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO Raport bieżący nr 29 / 2020 Data sporządzenia:...

Spis treści:1. RAPORT BIEŻĄCY2. MESSAGE (ENGLISH VERSION)3. INFORMACJE O PODMIOCIE4. PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO Raport bieżący nr 25 / 2020 Data sporządzenia:...